苹果接下来的动作将集中在自研基带芯片(BP)和AI(AI)的结合上，同时将推出新的产品设计和折叠屏设备的大规模爆发，苹果公司下一代自研芯片C3预计将在2027年亮相。

　　知名博主@数码闲聊站今日在其社会化媒体上发文，透露苹果公司下一代自研芯片C3预计将在2027年亮相。博主还提到，苹果接下来的动作将集中在自研基带芯片(BP)和AI(AI)的结合上，同时将推出新的产品设计和折叠屏设备的大规模爆发。

　　在评论区的互动中，有用户询问了关于C2芯片的命运，博主回应称“跳过呗，正常操作，1 3”，暗示苹果可能会直接从C1芯片跳跃到C3芯片，跳过C2的发展阶段。

　　苹果在2月20日发布的iPhone 16e中首次搭载了自研的5G基带芯片C1。这款芯片采用了4纳米工艺制造，而其收发器则使用了7纳米工艺，代表了苹果迄今为止最复杂的技术。C1芯片已经在55个国家的180个运营商网络中进行了测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。(Suky)

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